STEP 01
光谱定标
利用参考光源与参考仪器测得各通道的系统响应，建立波长、强度与通道信号之间的对应关系。
SPECTRAL COMPUTING / ALGORITHM CHAIN
从片上采集，到可解释的光谱信息
物理通道负责获取光谱编码信号，定标与重构把信号转为光谱信息，识别与反演将其连接到具体应用。
STEP 02
光谱重构
结合 16 个物理波段的编码响应与计算方法，重构最高 120 个光谱波段；分辨率与稳定性通过参考光谱评价。
STEP 03
光谱图像识别
融合空间纹理与光谱特征，研究目标分类、区域识别和异常检测，并保留可核查的图像结果。
STEP 04
特征光谱反演
围绕目标物特征、参考检测和项目样本建立模型，输出参数估计并评价场景适用范围。
METASURFACE / EXPERIMENTAL RESULTS
从超表面结构，到光谱还原
超表面样品、微纳结构表征与模组光谱成像测试。
样品实物与不同形态结构。
超表面阵列 SEM 表征。
不同单元区域的显微成像表现。
黑白模组 × 超表面：光谱还原效果
对照展示黑白模组图像与加入超表面后的光谱还原结果。
METASURFACE OPTICS / DESIGN TO TEST
超表面微透镜：设计、加工与耦合验证
STEP 01
相位与光路设计
结合目标波段、数值孔径和工作距离，设计平面微透镜的相位分布与光路。
STEP 02
微纳样品加工
将单元结构与阵列版图转为加工任务，结合 EBL、压印与配套工艺形成样品。
STEP 03
结构与聚焦表征
通过光镜、SEM 与光斑测试核查几何结构、焦点位置和能量分布。
STEP 04
耦合与插损评价
连接实际输入、接收端与参考光路，评估耦合效率、插入损耗及装调敏感性。
二维光斑
横向与纵向强度剖面
样品插入损耗：0.75 dB。该数值对应报告样品及其测试光路与装调条件。
04 / DEVICE & SYSTEM CO-DESIGN
让器件设计
与系统需求协同
光学结构、信号转换与电子读出共同决定设备表现。
针对工作波段、信号强度和接口要求进行协同设计。
光学输入
明确入射条件与目标信号
器件与微纳结构
研究结构响应与光场调控
读出与设备接口
连接电子信号链与评价方法
06 / TECHNOLOGY FOUNDATION
从光学原理，
到可验证的
器件方案
依托已具备的模拟仿真与 EBL 设备基础，
与产业链伙伴开展设计、加工与测试。
模拟仿真
开展微纳结构建模、光学响应仿真与参数优化。
EBL 微纳研发
利用电子束曝光设备开展图形研发，结合适用材料和配套工艺推进样品研究。
工艺与封装协同
与工艺及封装伙伴开展材料选型、制造工艺和光电接口适配。
联合验证
约定测试条件、指标和评价方法，以数据推进下一轮迭代。
适用材料、加工范围及配套工艺条件，依据实际项目确认。