光通信芯片

OPTICAL COMMUNICATION

以光为媒,
连接关键信息

面向光通信链路,开展光束调控、光纤耦合及光电接收器件与模块研发。

01 / OPTICAL COMMUNICATION

从一个器件,到完整链路

将光学结构、封装接口和信号链共同纳入方案评估,在实际链路条件中验证器件价值。

参考光路 / 耦合接收 / 功率比较
器件工作原理
01

链路输入

明确波段、介质、距离与链路预算。

02

耦合传输

研究光路、耦合结构与封装约束之间的匹配。

03

接收接口

根据速率、带宽及读出需求确定器件参数。

04

系统评价

按约定误码、温度及稳定性条件联合验证。

02 / PRODUCT PORTFOLIO

光通信研发方向

入射波前 → 相位阵列 → 焦点01

耦合与传输结构

结合目标光路与加工条件开展结构研究。

沟通需求 ↗
参考光路 / 耦合接收 / 功率比较02

光电接收器件

围绕接收端与信号链开展配套研发。

沟通需求 ↗
阵列读出 / 通道信号03

专用链路模块

与设备企业共同定义接口、装配与评价方法。

沟通需求 ↗

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