光探测器件

SPECTRAL SENSOR

近红外高光谱传感器

面向材料与物质特征信息,结合目标波段、光源条件与成像需求确定器件方案。

DETECTOR / CORE SPECIFICATIONS

光探测器核心指标

16 个

物理波段

物理光谱响应通道

120 个

计算重构波段

最高可达 120 个输出波段

1 nm

计算重构光谱分辨率

最高可达 1 nm

10 ms

最快采样间隔

相邻采样的时间间隔

指标可见光方向近红外方向
资料覆盖波段380–1000 nm1000–2400 nm
物理波段16 个;与计算重构输出波段分开定义
计算重构能力最高 120 个计算波段;计算重构光谱分辨率最高 1 nm
时间采样最快采样间隔 10 ms;不等同于包含传输、重构与显示在内的端到端延迟
系统输出按配置输出通道信号、计算光谱及图像分析结果
标定要求结合光源、参考光谱、探测响应与实际光路进行系统定标

16 个物理波段、最高 120 个计算波段、1 nm 计算重构光谱分辨率及最快 10 ms 采样间隔,依据企业补充的核心能力口径。各型号的工作波段、采样速度、分辨率及其同时实现条件按配置和测试确认;现有整机产品仍以各自参数表为准。

SENSOR INTEGRATION

面向仪器集成

手册覆盖范围
1000–2400 nm
集成要素
光源 / 光路 / 探测 / 算法
配置方式
按项目确认
01

光学匹配

根据目标物和光谱特征选择光源、工作距离与采集方式。

02

采集与标定

明确暗场、参考光谱、温漂控制与数据输出要求。

03

算法与验证

根据样本和场景开展光谱定标、计算重构与反演模型验证。

器件独立型号、封装、接口与完整性能表待具体方案确认。

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